，當線(xiàn)路板生產(chǎn)商收到客戶(hù)PCB資料后，就直接生產(chǎn)了嗎？

當然不是，為了保障生產(chǎn)出高可靠的電路板，深亞PCB工程設計人員必須采用專(zhuān)業(yè)軟件對客戶(hù)資料進(jìn)行優(yōu)化，制作成適合我司的生產(chǎn)工作稿。下面小亞帶大家了解下需要哪些工程圖紙資料和生產(chǎn)治具。

 01  開(kāi)料圖

依據客戶(hù)要求，將單pcs板進(jìn)行拼版/加工藝邊/加間距，制作成開(kāi)料尺寸圖，同時(shí)需符合板材利用率，包含銅厚/板厚信息等，便于生產(chǎn)開(kāi)料。

 02  內/外層菲林

將客戶(hù)提供的線(xiàn)路圖形，如焊盤(pán)、獨立線(xiàn)路、BGA、IC引腳等，進(jìn)行優(yōu)化補償，再制作成菲林膠片提供給生產(chǎn)圖形轉移曝光工序使用。

 03  壓合疊構圖

多層板需要制作設計疊層結構，如內外層銅箔厚度及半固化P片信息，壓合厚度、阻抗介質(zhì)層厚度等，提供給壓合工序按照要求生產(chǎn)。

 04  鉆孔資料

按照客戶(hù)提供的資料上孔徑大小，設計對應的鉆帶資料 即X-Y-Z坐標便于鉆機識別并進(jìn)行生產(chǎn)。

 05  電鍍受鍍面積

利用軟件測量出孔、大銅面、線(xiàn)路等受鍍面積，提供給電鍍工序以計算輸入電流達到銅厚要求。

 06  AOI光學(xué)檢查

制作AOI掃描資料，轉換傳輸到AOI掃描機，即資料與實(shí)物板進(jìn)行對比，確保符合客戶(hù)要求。

 07  阻焊菲林

將客戶(hù)提供的圖形資料，如焊盤(pán)、BGA、插件孔、IC引腳等，進(jìn)行優(yōu)化補償，再制作成阻焊菲林膠片，提供給阻焊工序使用。

 08  字符菲林

提取客戶(hù)資料中的字符圖層進(jìn)行優(yōu)化補償，可添加相應的UL號、Loge、Date Code等信息，制作成字符網(wǎng)版提供給字符工序印刷。

 09  鑼板成型資料

按照客戶(hù)提供的外形尺寸，制作鑼板CNC成型鑼帶資料，即X-Y-Z坐標便于鑼機識別并進(jìn)行生產(chǎn)。

 10  測試資料

樣品制作飛針測試資料導入飛針測試機，按照要求進(jìn)行飛針測試。批量板則制作成測試架提供于生產(chǎn)測試。

以上，均需要專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員根據深亞PCB生產(chǎn)工藝能力，將客戶(hù)資料轉換和優(yōu)化補償，制作成我司生產(chǎn)工具，生成MI制作流程圖，制造部則按照此信息要求開(kāi)始生產(chǎn)制作