1. 焊盤(pán)與通孔連線(xiàn)。貼裝焊盤(pán)連接導通孔之間的導線(xiàn)原則上均應做阻焊。缺少阻焊會(huì )發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

2. 焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的阻焊設計，阻焊圖形規格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤(pán)與焊盤(pán)之間如用開(kāi)窗式阻焊導致焊接時(shí)焊盤(pán)之間短路，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時(shí)焊盤(pán)之間不會(huì )短路。

3. 元器件阻焊圖形尺寸不當，過(guò)大的阻焊圖形設計，相互會(huì )“遮蔽”而導致無(wú)阻焊，使元器件間距過(guò)小。

4. 元器件下有過(guò)孔未做阻焊膜，元器件下沒(méi)有阻焊的過(guò)孔，過(guò)波峰焊后過(guò)孔上的焊料可能會(huì )影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì )造成元器件短路等缺陷。

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