聲音、圖像、乃至影像等多媒體信息與數據的高速及高容量傳輸需求，使現有的訊號傳輸方式遇到瓶頸，傳統以金屬導線(xiàn)傳送訊號的方式因頻率增加到 GHz以上范圍所導致的導線(xiàn)集膚效應（Skin Effect)?m嚴重，使線(xiàn)路設計困難而影響傳輸效率與訊號的完整性。

正因為如此，HDI電路板正被設計應用于非常高傳速的產(chǎn)品上。光學(xué)電的挑戰以及整合于PCB上的技術(shù)，正在起飛中。2010年以前，預期光電電路板PCB的需求將成長(cháng)至每年25億美金。

極端細密的腳距小型化、極端快速的時(shí)鐘速度“以及訊號頻寬，正挑戰系統設計師，去發(fā)現更好的方法來(lái)克服RFI 、EMI(Radio Frequency Interference，Electro-Magnetic Interference)等所帶來(lái)的負面效應，影響產(chǎn)品的效能。

由于光能夠不受干擾、傳訊快速的特性受到電子業(yè)的親睞。許多需要大量 信息交換的產(chǎn)品，都期待光電技術(shù)與電子產(chǎn)品的整合。但是目前光訊號傳輸， 仍多限于骨干網(wǎng)路的傳輸，連大分支網(wǎng)絡(luò )都還未建置完成，因此要全面的實(shí)用 化有待使用端的大量普及。

當然光電用于電路板上訊號的傳輸，就是一個(gè)普及光電應用的指標。 若能在未來(lái)將光路與電路共存在電路板上，電路板制作的價(jià)格也與現在的電路板相當，則光電時(shí)代就會(huì )來(lái)臨。

—般對于光路的描述是以光波導（Optical Wave Guide)來(lái)稱(chēng)呼，目前的課題在于如何的引用對的材料、如何與電整合、如何讓光90度轉向、如何與現有電路板兼容等問(wèn)題上。雖然目前的狀況是理論多于實(shí)際，許多光波導的概念及產(chǎn)品仍屬于實(shí)驗室的階段，但許多跡象顯示目前最大問(wèn)題仍在量產(chǎn)及材料兼容性的問(wèn)題上。目前半導體領(lǐng)域已有較多的測試成果出爐，未來(lái)或可借鏡以用于光波導電路板制作。圖1是1999年德國SIMENS發(fā)表的光波導的電路板雛形，英文稱(chēng)之為 EOCB-Electrical-Optical Circuit Board。其光波導材質(zhì)是有機高分子。

光波導的電路板雛形

圖1   1999年德國SIMENS發(fā)表的光波導的電路板雛形

除E0CB外，另有兩種研究的成果較具代表性，分別是 PolyGuide 及 TOP Cat。

(1) PolyGuide : 10年前杜邦發(fā)展出來(lái)的光敏感高分子，圖2是早在1995年Hewlett-packard實(shí)驗室的研發(fā)，訊號是從左邊面型雷射二極管驅動(dòng)陣列所發(fā)出，經(jīng)一12通道的高分子波導（PolyGuide)及連接器，至光纖線(xiàn)頭?；貋?lái)的訊號則從另一個(gè)同一 處理器上的第二個(gè)12通道的高分子波導，至一影像偵測器，然后回到計算機。

光波導的PCBA板雛形

圖2 早在1995年Hewlett-packard實(shí)驗室的研發(fā)

(2) TOP Cat :是另一種平面高分子波導，其材質(zhì)是polynorbornene(聚 順丁烯酐）。圖3是此平面高分子波導完成品的切面。

光波導的電路板雛形

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