山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司的SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。
　　THT采用有引線(xiàn)元器件，在印制板上設計好電路連接導線(xiàn)和安裝孔，通過(guò)把元器件引線(xiàn)插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(cháng)期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線(xiàn)，當電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線(xiàn)間相互接近導致的故障、引線(xiàn)長(cháng)度引起的干擾也難以排除。
所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別如圖所示。在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導線(xiàn)，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。
　 表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：
　 (1)實(shí)現微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％，甚至可減小90％。重量減輕60％～90％。
　(2)信號傳輸速度高。結構緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達到5．5～20個(gè)焊點(diǎn)／cm。，由于連線(xiàn)短、延遲小，可實(shí)現高速度的信號傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。
　 (3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。
　 (4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動(dòng)化程度很高，從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。
　 (5)材料成本低?，F在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類(lèi)型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷(xiāo)售價(jià)格比THT元器件更低。
　 (6)SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí)，元器件的引線(xiàn)不用整形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30％～50％。