回流焊工藝要求和流程 

      回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個(gè)加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

回流焊工藝要求和流程

1.要設置合理的再流焊溫度曲線(xiàn)并定期做溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)測試。

2.要按照PCB設計時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.焊接過(guò)程中嚴防傳送帶震動(dòng)。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線(xiàn)。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

回流焊操作流程有哪些

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。

A、單面貼裝：預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測試。

B、雙面貼裝：A面預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝)→回流焊→B面預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測試。

回流焊的最簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線(xiàn)。